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組裝與封裝設備
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激光直寫光刻機:精密制造的得力助手
晶圓探針式輪廓儀作為半導體工業(yè)中重要的測試和測量工具
SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合設備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平,先進的真空系統(tǒng)以及腔體設計,方便簡潔的菜單編輯和設備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開放式腔體設計便于維護保養(yǎng),以及不同規(guī)格轉換,占地面積小,功能齊全。半自動晶圓鍵合機
服務熱線:13501903943